了解,觸摸屏+PLC+溫控器
你指的是PLC與溫控器之間的RS485用MODBUS協(xié)議
想必你對MODBUS協(xié)議有一定的了解程度
其實地址的對應不難
例如:你想把地址7001的數(shù)據(jù)讀到D500,可以這樣做,用讀命令時起始地址為7001,當返回值時,用D500記錄即可
寫命令同理。
其實我并不太贊同樓主的硬件搭配方式
三菱FX系列的PLC需通過擴展得到485通訊接口,勢必要用到通訊擴展模塊
若是少量溫控檢測點,建議直接用溫控模塊,成本與“485通訊模塊+溫控器”差不多,相比之下性能卻高出很多,而且,編程的復雜程度也降低很多。
若是大量溫控檢測點,那編程和調(diào)試會讓人崩潰,因為:
1.MODBUS協(xié)議通訊的和校驗是比較繁雜的一個過程,多次用到數(shù)據(jù)移位和字位邏輯運算以及四則運算
2.MODBUS協(xié)議中,通訊數(shù)據(jù)大都是以16位數(shù)據(jù)分高8位與低8位分開傳送的形式,三菱內(nèi)部的D元件默認的是16位數(shù)據(jù)形式,在讀或寫操做的過程中,要把D合并或拆開
大量的溫控檢測點會占用大量的寄存器,產(chǎn)生很多的運算
三菱FX系列的PLC通常用于邏輯處理,而在運算方面并不占優(yōu)勢,大量的運算可能會影響其響應速率,同時又與觸摸屏通訊,整個系統(tǒng)有點讓人擔憂。
當然,也不是說完全沒有優(yōu)點:
1.MODBUS協(xié)議是一種通用型的通訊協(xié)議,可以方便日后添加其他設備
2.假如電控箱離某些溫控點距離太遠,如果用溫控模塊,就要用到較長的熱電偶線,在這較長的通訊線中可能會引起溫度誤差;相比之下,用溫控表分點測溫,用MODBUS協(xié)議將各地數(shù)據(jù)集中,RS485在200米以內(nèi)可以正常通訊,抗干擾能力強
以上僅獨家觀點,有利有弊,樓主自己權衡
未經(jīng)批準,將你的設計冒昧的評估了一番,還望莫怪。