何文軒
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樓主  發(fā)表于: 2023-09-06 13:34
芯片封裝機(jī)卷帶，用松下伺服轉(zhuǎn)矩模式，剛開(kāi)始很松到后面直徑變大就開(kāi)始越來(lái)越緊，請(qǐng)教各位大神有沒(méi)有好的方法讓它一直保持適當(dāng)?shù)牧Σ灰絹?lái)越緊
工控肥仔
工控肥仔
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1樓  發(fā)表于: 2023-09-07 14:20
中間增加一個(gè)過(guò)渡的彈簧裝置