熊愛(ài)武
級(jí)別: 探索解密
精華主題: 0
發(fā)帖數(shù)量: 18 個(gè)
工控威望: 138 點(diǎn)
下載積分: 646 分
在線時(shí)間: 1(小時(shí))
注冊(cè)時(shí)間: 2011-06-24
最后登錄: 2013-06-17
查看熊愛(ài)武的 主題 / 回貼
樓主  發(fā)表于: 2011-08-19 17:03
IGBT散熱問(wèn)題一直是困擾廣大工程師的難題，今天分享一個(gè)英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法，申明：該方法是從資料看到的，借花獻(xiàn)佛，希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔，通過(guò)氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定。”具體案例可見(jiàn)下圖



  
z4131246
華銘工控
級(jí)別: 工控俠客
精華主題: 0
發(fā)帖數(shù)量: 582 個(gè)
工控威望: 2562 點(diǎn)
下載積分: 23788 分
在線時(shí)間: 521(小時(shí))
注冊(cè)時(shí)間: 2010-10-22
最后登錄: 2022-08-19
查看z4131246的 主題 / 回貼
1樓  發(fā)表于: 2011-08-19 18:48
引用
引用第1樓jxh668于2011-08-19 17:32發(fā)表的 費(fèi)勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著 :
費(fèi)勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著

兄弟 散熱效果好了 抗震性能怎么樣 整體布局美觀嗎 抗干擾能力好不好（LZ采取鍍銅整塊板的抗干擾能力大大的加強(qiáng)了）。