目前市面的二次元測量儀、三次元測量儀、測量投影儀與五次元一鍵式測量儀的區(qū)別？？？  
    
現(xiàn)在市場的影像尺寸測量儀，有三次元測量儀、二次元測量儀和測量投影儀。而二次元測量儀跟測量投影儀難以區(qū)別，都是光學(xué)檢測儀器，在結(jié)構(gòu)和原 理上二次元測量儀通常是連接PC電腦上同時(shí)連同軟件一起進(jìn)行操作，精度在0.002MM以內(nèi)，測量投影儀內(nèi)部是自帶微型電腦的，因此不需要再連接電腦，但在精度上卻沒有二次元測量儀那么精準(zhǔn)，影像測量儀精度一般只能達(dá)0.01MM以內(nèi)。三次元測量儀是在二次元測量的基礎(chǔ)上加一個(gè)超聲測量或紅外測量探頭，用于測量被測物體的厚度以及盲孔深度等，這些往往二次元測量儀無法測量，但三次元測量儀也有一定的缺陷：
Ø 測高探頭采用接觸法測量，無法測量部分表面不 能接觸的物體；
Ø 探頭工作時(shí)，需頻繁移動座標(biāo)，檢測速度慢；
Ø 因探頭有一定大小，因些無法測量過小內(nèi)徑的盲孔；
Ø 探頭因采用接觸法測量，而接觸面有一 定寬度，當(dāng)檢測凹凸不平表面時(shí)，測量值會有較大誤差，同時(shí)一般測量范圍都較小。
     光纖同軸位移傳感器以非接觸方式測量高度和厚度，解決了過去三角測距方式中無法克服的誤差問題，因此開發(fā)出可以同軸共焦非接觸式一鍵測量的3D輪廓測量設(shè)備成為亟待解決的熱點(diǎn)問題。
      
   針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供五次元測量設(shè)備及其測量計(jì)算方法，具有可以非接觸檢測、更高分辨率、檢測速率更快、一鍵式測量、更高精度等優(yōu)點(diǎn)。五次元測量儀通過采用大理石做為檢測平臺和基座，可獲得更高的穩(wěn)定性；內(nèi)置軟件的自動分析，可一鍵式測量，只需按一個(gè)啟動鍵，既可完成尺寸測量，使用方便；采有非接觸式光譜共焦測量具有快速、高精度、可測微小孔、非接觸等優(yōu)點(diǎn)，可測量Z軸高度，解決測高探頭接觸對部分產(chǎn)品造成損傷的問題；大市場光學(xué)系統(tǒng)可一次拍取整個(gè)工件圖像，可使檢測精度更高，速度更快。并且可以概據(jù)客戶需要，進(jìn)行自動化擴(kuò)展，配合機(jī)械手自動上下料，完全可做到無人化，并可進(jìn)行 SPC 過程統(tǒng)計(jì)。為客戶提供高精度檢測的同時(shí)，概據(jù) SPC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)對生產(chǎn)數(shù)據(jù)調(diào)整， 提高產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約成本。